两大半导体巨头传出大消息！

　　SK海力士联手英特尔测试EMIB技术

　　据媒体援引外媒报道，随着台积电CoWoS（chip-on-wafer-on-substrate）封装产能持续告急，韩国存储芯片巨头SK海力士正与英特尔合作开展2.5D封装技术的研究与开发。

　　报道称，SK海力士正在考虑采用英特尔研发的2.5D封装技术“嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）”。该公司目前正在进行测试，以将HBM和系统半导体与英特尔提供的EMIB嵌入式基板结合使用，并已启动EMIB量产所需原材料的供应研究。

　　知情人士透露，英特尔对EMIB的积极营销策略，叠加当前AI封装市场的供需动态，有望推动该技术成为AI封装供应链的重要组成部分。谷歌与SK海力士相继展现出对EMIB的兴趣，标志着英特尔在先进封装领域的市场渗透正在取得实质性进展，也为这家正处于战略转型期的芯片巨头开辟了新的营收来源。

　　另据报道，英特尔正就其先进封装服务与至少两家大型客户展开持续磋商，其中谷歌和Meta有望成为未来设计的潜在采用者，英伟达下一代Feynman架构显卡也可能采用EMIB先进封装技术。

　　极具前景的CoWoS替代方案

　　台积电CoWoS技术是目前AI芯片2.5D封装的主流方案，但随着AI军备竞赛愈演愈烈，持续的产能瓶颈已成为制约AI芯片供应链的核心痛点之一。

　　据悉，EMIB属于2.5D封装技术范畴，是英特尔自主研发的2.5D封装技术，将小型高密度硅桥芯片嵌入有机封装基板，在相邻Die之间提供高带宽、低延迟、低功耗的互联，无需使用整片硅中介层，可显著降低成本并提升设计灵活性。

　　国金证券将EMIB称为“AI大算力时代的横向高速公路”——通过嵌入式硅桥实现了高带宽、低成本的Chiplet互联，避开了大面积硅中介层的成本制约。

　　先进封测正迎国产替代与技术升级机遇期

　　市场研究机构Yole数据显示，先进封装已成为驱动半导体市场增长的核心力量。预计2030年将突破794亿美元，2024—2030年复合年均增长率达9.5%，AI与高性能计算需求是核心驱动力。

　　上海证券此前研报指出，AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术。除了CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据、其他客户遭排挤，封装尺寸以及美国制造需求，也促使谷歌、Meta等北美CSP开始积极与英特尔接洽EMIB解决方案。

　　华鑫证券也认为，芯片封装正从后道工序演变为决定算力系统性能的核心前台瓶颈。

　　在华龙证券看来，随着摩尔定律逼近物理与经济极限，单纯依靠制程微缩提升性能的路径难以为继。以Chiplet（芯粒）和先进封装（如CoWoS）为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎，这使得封测环节的战略价值大幅提升。

　　“在地缘政治背景下，中国大陆封测产业凭借较高的自主可控度，正迎来国产替代与技术升级的战略机遇期。”

　　多只概念股本月获融资客抢筹

　　东方财富概念板块显示，当前A股市场共30余股涉及先进封装概念，合计总市值超2万亿元，寒武纪体量遥遥领先，盛合晶微市值近2700亿元位居次席，佰维存储、芯原股份、联讯仪器市值均超千亿元。

　　年初至今，约九成先进封装概念股录得股价上涨，除了联讯仪器、鸿仕达、盛合晶微三只次新股，佰维存储、沃格光电股价均已翻倍，芯原股份以及拟跨界并购奎芯科技的和顺石油均大涨逾九成。飞凯材料（维权）、通富微电、甬矽电子、长电科技等8股年内涨幅均在五成以上。

　　5月份以来，先进封装板块走势强劲，仅芯原股份下跌4.8%，其余概念股股价均走高，其中，鸿仕达、盛合晶微分别大涨48%和40%，天承科技、劲拓股份（维权）、飞凯材料、长电科技、和顺石油月内涨幅均在20%至30%之间。

　　资金方面，东方财富Choice数据显示，月内共有11只先进封装概念股获超5000万元融资净买入，其中，寒武纪被融资客“扫货”20.30亿元，佰维存储、通富微电、长电科技分别获抢筹7.08亿、5.18亿和4.81亿元，芯原股份、华润微、华天科技、甬矽电子融资净买额均在1.8亿至3.6亿元之间。

　　AI芯片龙头寒武纪在财报中表示，公司将通过自主研发深耕核心技术，开展面向大模型需求的先进封装关键技术研究，搭建专业化先进封装技术平台，灵活高效适配不同场景下差异化产品的封装需求，夯实公司在智能芯片领域的长期竞争力。

　　通富微电是AMD的核心封测供应商，双方重点提升AI与高算力产品封测能力，加快推进3nm先进工艺产品开发与先进封装能力建设。

　　长电科技近日在业绩说明会上介绍称，2026年公司上调了固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。

　　甬矽电子从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，公司持续加大先进封装领域的研发投入，积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续提升自身产品布局和客户服务能力。