AI带动存储和逻辑芯片设备需求,阿斯麦上调全年销售预期
受人工智能爆发对半导体基础设施投资拉动,光刻机巨头阿斯麦(ASML)上调2026年全年营收目标。

4月15日,光刻机巨头ASML披露了第一财季业绩。期内,实现净销售额88亿欧元,毛利率为53.0%,净利润达28亿欧元。
ASML预计2026年第二季度净销售额在84亿至90亿欧元之间,毛利率介于51%至52%。
ASML上调2026年全年净销售额预计在360亿至400亿欧元之间,毛利率介于51%至53%。此前预期区间为340亿至390亿欧元。
ASML首席执行官傅恪礼表示,半导体行业的增长前景持续巩固,这一趋势仍主要由人工智能(AI)基础设施的投资驱动,由此带动对先进存储和先进逻辑芯片的旺盛需求。
“在可预见的未来,市场供应仍将无法满足需求,从 AI 到手机及PC在内的终端市场均面临供应紧张。因此,客户的产能扩张需求也随市场需求驱动而增强。”他透露,在存储芯片方面,客户表示他们2026年已供不应求,并且该状态将持续到2026年以后;先进逻辑芯片方面,公司看到客户正在为不同制程节点扩建产能。
他强调,存储和逻辑芯片的客户正在持续增加资本投入,加快推进2026年及未来的产能爬坡,此举建立在其与客户签订长期协议的基础上。
其中,存储、DRAM(动态随机存取存储器)及先进逻辑芯片客户都在持续增加对EUV及浸润式DUV光刻机的使用,进一步提升了光刻在晶圆厂总体投资中的比重和对ASML光刻机的需求。ASML将与客户紧密协作,在2026年和2027年持续提升产能。
傅恪礼表示:“近几个月来,客户上调了对我们产品的短期和中期需求预期,这也推动ASML的新增订单保持强劲。公司与客户密切协作,通过交付新系统和升级已安装系统的方式来满足客户需求。这些业务动态支撑着我们的预期——2026年将成为ASML所有业务领域的又一个增长年。”
ASML首席财务官戴厚杰表示,预计今年EUV业务表现强劲,包括低数值孔径(Low NA)与高数值孔径(High NA)EUV。预计非EUV业务的收入也将有所增长。
“浸润式和干式DUV业务表现良好,应用业务领域也是如此,因此我们对非EUV业务的预期由此前的与去年持平调整为将有所增长。”戴厚杰预计,装机售后服务业务将实现强劲增长。
ASML计划宣布2025年每股普通股总股息为7.50欧元,较2024年增长17%。基于2025 年和2026年支付的每股普通股1.60欧元的三次中期股息,ASML向年度股东大会提交的最终股息建议为每股普通股2.70欧元。
根据2026至2028 年股票回购计划,ASML在2026年第一季度回购了总金额约为11亿欧元的股票。
澎湃新闻记者 周玲



