专题：聚焦美股2026年第一季度财报

　　曾一度被认为气数已尽的芯片制造商英特尔，如今正重焕生机。这得益于AI智能体的兴起以及一系列新建立的合作关系。

　　周四，英特尔公布3月财季销售额为136亿美元，较上年同期增长7%，比FactSet调查的分析师预估高出11%。消息公布后，该公司股价在盘后交易中一度大涨20%。

　　英特尔在很大程度上错过了此前的AI革命，原因有二：一是未能开发出可与英伟达的招牌产品图形处理器（GPU）相匹敌的处理器，二是在先进芯片制造业务上跟不上竞争对手台积电的步伐。

　　但在过去一年，随着AI公司纷纷部署由自主AI“智能体”操作的大语言模型及其他工具，一度被视为基础款电脑大脑的CPU重新受到青睐，而这正是英特尔的专长所在。

　　此外，特朗普政府去年夏天披露的10%持股，以及英特尔宣布将作为战略合作伙伴加入特斯拉和SpaceX的Terafab项目，也起到了助推作用。该项目包括在得克萨斯州奥斯汀建造一座大型芯片制造厂。

　　英特尔将当前财季的销售额预期上调至138亿至148亿美元之间，高于分析师此前预测的130亿美元。

　　英特尔首席执行官陈立武在一份声明中表示：“下一波AI浪潮将使智能更贴近终端用户，从基础模型转向推理，再到智能体化。”他称：“这一转变为英特尔的CPU、晶圆和先进封装产品带来了显著增长的需求。”

　　然而，该公司报告财季净亏损37亿美元，合每股73美分，而分析师的预期为实现利润250万美元。该亏损源于两笔一次性费用：一笔与英特尔持股78%的自动驾驶汽车公司Mobileye有关，该公司周四上午宣布计入38亿美元的费用；另一笔则来自与美国政府所持10%英特尔股份相关的衍生品支付。

　　若不计入这些费用，英特尔在第一财季实现利润15亿美元，合每股29美分。分析师此前曾预计该公司按此财务指标计算将实现盈亏平衡。

　　自特朗普政府去年8月宣布持股以来，英特尔的股价已上涨近两倍，在周四收盘时升至66.78美元。

　　此次财报中的一个特别亮点是英特尔数据中心部门创造的51亿美元季度收入，该部门主要依赖CPU销售，这些CPU被用于驱动训练和运行AI模型的服务器。该公司此前曾表示，由于大量客户计划用新硬件更换旧服务器，该部门的需求旺盛。FactSet调查的分析师此前预计该部门第一财季的销售额为45亿美元。

　　首席执行官陈立武在与投资者的财报电话会议上表示，如今所需的CPU与GPU之比为1：4，而过去几年为1：8。

　　英特尔首席财务官David Zinsner在一次采访中表示，他预计PC芯片的需求在今年剩余时间将受到限制，PC芯片长期以来一直是该公司的传统核心产品。这是因为存储芯片的普遍短缺推高了笔记本电脑和其他设备的价格。但该公司预计，数据中心芯片需求的增长将抵消PC芯片销售放缓的影响，前者主要用于运行AI智能体。

　　近几个月来，英特尔发布的最引人注目的新闻公告之一是，它将加入埃隆．马斯克（Elon Musk）的Terafab项目，不过该芯片制造商参与的程度和确切性质仍不清楚。英特尔曾表示，将提供其资源，帮助在Terafab的晶圆代工厂（在芯片行业也被称为“fab”）设计、制造和封装芯片。

　　Zinsner说：“Terafab项目非常重要。陈立武和马斯克仍在商讨这项业务具体将包含哪些内容。”他还说：“马斯克会审视一个流程，找出其中的症结，然后解决它。将这种方法应用于晶圆代工业务，对我们来说真的非常令人兴奋。我们当然会让他帮助我们研究如何让晶圆厂更具经济效益。”

　　过去10年，英特尔在其晶圆代工业务上大举押注，但多年来一直难以实现持续盈利和吸引重要的新客户。它已远远落后于英伟达和AMD等主导AI芯片业务的竞争对手。

　　然而，如今英特尔的制造部门正迎来一次小小的复兴，这得益于对所谓先进封装的需求。先进封装是一种制造技术，能让服务器将多个芯片连接并集成到一个单一系统中。Zinsner表示，先进封装目前是英特尔晶圆代工收入的主要驱动力。

　　陈立武补充说，马斯克的公司是“令人兴奋的”新客户，并表示英特尔正在与多个潜在的新伙伴接洽，包括那些可能使用其最新的14A先进晶圆代工（即芯片制造）工艺的伙伴。陈立武还说，他正在积极招募人才，以帮助优化英特尔的产品线，从而更好地与Arm Holdings和AMD等CPU设计公司竞争。

　　这位首席执行官在周四的电话会议上说：“很明显，马斯克和我都认为，全球供应链的步伐跟不上需求的快速增长。我们可以共同学习到很多东西。”