界面新闻记者 | 张艺

　　4月13日晚，PCB（印制电路板）龙头沪电股份（002463.SZ）披露了业绩预告，预计一季度实现归母净利润11.80亿元至12.60亿元，同比增长54.76%至65.25%。

　　这份业绩预告略高于市场预期，且再次刷新公司单季盈利数据。受利好消息刺激，4月14日沪电股份股价高开高走，迅速封上涨停板。

　　沪电股份表示，业绩增长原因在于，受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求，以及公司的中高阶产品布局与量产技术。

　　2025年，沪电股份实现归母净利润38.22亿元，同比增长47.74%。

　　界面新闻注意到，从单季数据来看，沪电股份归母净利润已经连续八个季度环比稳步上涨。今年一季报的增速超过去年整体增速，一季度的盈利下限也已超过了去年第四季度（11.05亿元）。

　　沪电股份单季归母净利润

　　界面新闻发现，沪电股份不满足于业绩环比温和的涨势，为抓住本轮AI带来的结构性机遇，今年公司资本开支策略转向。

　　1-4月，沪电股份以“每月一个”的节奏密集抛出扩产计划，年内宣布的投资计划累积金额已高达177亿元，是2025年全年资本开支32亿元的5.5倍。从保守到积极，这家PCB龙头正在以前所未有的力度押注AI算力赛道。

　　申万宏源分析师杨海晏指出，沪电股份2025年资本开支32亿元，较此前小于10亿元的年度开支水平有阶跃式提升。

　　根据已经宣布的投资规划，加之例常的技改性投资，杨海晏预测，2026年至2028年沪电股份资本开支分别为80亿元、80亿元、60亿元，2025元至2028年合计资本开支超250亿。

　　截至2025年末，沪电股份在建工程余额24.60亿元，较上年末增加了约4亿元。去年主要新增投资为沪士泰国工厂建设及改扩建工程，新增投入约27亿元，同时也有23.04亿元在建工程转入固定资产。公司在建工厂包括泰国工厂、青淞厂PCB生产线技改项目、人工智能芯片配套PCB扩产项目、人工智能及高速网络PCB生产项目等多个项目。

　　如此倍增的扩产计划，或打开沪电股份的成长天花板。

　　PCB是组装电子零件用的基板，被称为“电子产品之母”，是所有电子设备不可或缺的基础部件。

　　沪电股份的激进扩产，本质是满足AI算力浪潮下高端PCB供需缺口。全球AI服务器出货量高速增长，带动高端PCB需求持续上升。

　　据Prismark最新报告，2025年全球PCB市场规模超预期增长，产值最终估算上调至约851.52亿美元，同比增长约15.8%。其中，中国PCB产值增速全球最快，同比增长约19.2%。

　　Prismark预测，2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元，同比增长12.5%。尤其是HLC（18+）（18层及以上的超高层板），其产值增长率目前预计高达62.4%。

　　同时，全球PCB市场产值2025-2030年五年复合年增长率（CAAGR）约为7.7%，增长最强劲的领域也将是HLC（18+）、封装基板及HDI。

　　在此背景之下，不止沪电股份，PCB赛道龙头已掀起千亿级别的高端产能竞赛，以期在这次行业景气周期中抢占先机。

　　有PCB行业人士对界面新闻记者称，在不断接触和开拓新客户，并进行实验和认证的工作，等产能建好，便可贡献业绩。

　　“2025年明显可以看到，更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜，试图进入该领域并取得一定的市场份额，未来的竞争势必会加剧。”沪电股份董秘李明贵表示，公司需要准确把握战略节奏，适度加快投资的步伐，从而抢占市场先机。

　　沪电股份今年扩容的“重头戏”是泰国工厂。公司认为，全球PCB供应链的“中国+N”区域化重构已从投资建设期全面迈入产能释放期，东南亚（特别是泰国）新兴制造集群将成为未来重塑全球PCB行业竞争格局的关键变量之一。

　　泰国工厂2025年第二季度小规模量产，去年亏损约1.39亿元。从2025年第四季度的环比数据来看，其经营形势已迎来拐点。

　　沪电股份表示，2026年要在泰国推动生产基地从产能爬坡期迈入规模化运营期。

　　“数据通讯事业部已有超70%的海外客户完成认证，余下客户认证正稳步推进，2026年第一季度其产能利用率已超90%，品质也逐步达到国内相应水准。”沪电股份表示，公司已实施针对性的产能升级扩容，预期将于2026年第二季度有序释放。

　　另一方面，汽车事业部自2025年四季度启动试产以来，已完成样品验证并推进客户认证工作，2026年已进入量产阶段，产能正处于稳步爬坡阶段。

　　从去年年报可见，沪电股份2025年PCB业务产品结构在优化，其PCB应用包括数据通讯、智能汽车、工业控制及其他业务。其中，以AI引领的数据通讯业务规模最大，增速、毛利率最高。

　　数据通讯业务毛利率的走高带领沪电股份整体销售毛利率突破35%，达35.48%，创历史新高。

　　沪电股份销售毛利率走势

　　大规模资本开支一方面说明行业景气度在上升，另一面也对公司财务形成压力。

　　截至2025年末，沪电股份账上货币资金余额25.79亿元，远不足以覆盖扩产投入规模。

　　财务数据显示，公司总负债131.26亿元，较2024年末的92.79亿元增加了38.47亿元。长短债规模都在上升。

　　同时，沪电股份2025年底的资产负债率为46.46%，较2023年末的38.65%连续三年攀升，并创2009年以来的新高。

　　为缓解资金压力，沪电股份正推进H股上市，以拓宽国际融资渠道。公司于2025年11月28日向港交所递交了发行上市申请。

　　除资金压力外，覆铜板、铜箔等原材料价格上涨的影响也不容忽视。

　　沪电股份日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，这些原物料占主营业务成本的比例超过50%。

　　原材料受铜、石油等大宗商品影响较大。大宗商品价格走势上扬，这或一定程度上影响沪电股份的盈利能力。

　　此外，各大PCB厂商大规模扩产后，若全球AI服务器需求增长不及预期，或行业竞争加剧导致价格下滑，扩产项目投资回报可能低于预期。

　　对后市，机构观点积极。

　　申万宏源认为，沪电股份是全球AI基础设施建设热潮中的核心受益者。“市场尚未充分定价公司资本开支策略的积极转向。”该机构预计，中性情形下，超250亿元的资本支出足以支撑远期2030年（对比2025年）约500亿元的新增产值。其将沪电股份2026年归母净利润由此前预计的26亿元上调至58亿元。

　　中原证券认为，沪电股份有望深度受益于AI驱动PCB行业需求的强劲增长，公司持续推进国内外产能加速扩张，预计公司2026年营收为259.24亿元，归母净利润为56.14亿元。

　　制造业的历史上从不缺乏扩产潮后的产能过剩教训。在AI算力浪潮下，沪电股份的扩产能否转化为持续的业绩增长，值得长期关注。