来源：雷递

　　雷递网 雷建平 4月7日

　　合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）日前更新招股书，准备在港交所上市。

　　晶合集成2023年5月在科创板上市，是安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。

　　截至今日收盘，晶合集成股价为28.31元，市值为568亿元。一旦在港股上市，晶合集成形成“A+H”的格局。

　　年营收104亿 净利同比降3%

　　晶合集成成立于2015年5月，由合肥市建设投资控股（集团）有限公司与力晶创新投资控股股份有限公司合资建设。

　　晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。

　　在晶圆代工制程节点方面，晶合集成已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nmOLED产品持续验证中，28nm 逻辑工艺平台已完成开发。

　　在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU 等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。

　　招股书显示，晶合集成2023年、2024年、2025年营收分别为71.83亿、91.2亿、103.88亿元；毛利分别为14.61亿元、23亿元、23.58亿元；毛利率分别为20.3%、25.2%、22.7%；

　　晶合集成2023年、2024年、2025年期内利润分别为1.19亿元、 4.82亿元、4.66亿元；年内利润率分别为1.7%、5.3%、4.5%。

　　晶合集成2025年年内利润同比下降3.3%；年内利润率同比下降0.8个百分点。

　　截至2025年12月31日，晶合集成持有的现金及现金等价物为22.76亿元。

　　华勤技术斥资24亿入股 成第四大股东

　　晶合集成执行董事分别为蔡国智、朱才伟，非执行董事分别为陆勤航、陈小蓓女士、郭兆志、邱文生，独立非执行董事分别为安广实教授、蔺智挺教授、陈铤。

　　截至2025年12月31日，合肥市建设投资控股（集团）有限公司持有23.34%股权，合肥芯屏产业投资基金（有限合伙）持股16.37%，力晶创新投资控股股份有限公司持股13.07%，华勤技术股份有限公司持股6%；

　　招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为1.95%，中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为1.82%；

　　截至2025年12月31日，晶合集成股权结构

　　香港中央结算有限公司持股1.25%，中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为1.13%，中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）持股为0.66%，银华基金-中国人寿保险股份有限公司-分红险-银华基金国寿股份成长股票型组合单一资产管理计划（可供出售）持股为0.65%。

　　合肥芯屏与合肥建投为一致行动人。

　　截至2025年6月30日，力晶创新投资控股股份有限公司持股为19.08%，美的创新投资有限公司持股为2.44%；

　　招商银行股份有限公司-华夏上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为2.21%，中国工商银行股份有限公司-易方达上证科创板 50 成份交易型开放式指数证券投资基金持股为1.66%；

　　截至2025年6月30日，晶合集成股权结构

　　北京集创北方科技股份有限公司持股为1.32%，安徽创谷股权投资基金管理有限公司-合肥中安智芯股权投资合伙企业（有限合伙）持股为0.97%，中信证券股份有限公司-嘉实上证科创板芯片交易型开放式指数证券投资基金持股为0.95%，香港中央结算有限公司持股为0.91%。

　　对比可发现，美的创新已退出股东行列，华勤技术已成为第四大股东。

　　原因是，2025年8月29日，晶合集成宣布于2025年7月29日与华勤技术签署了《股份转让协议》，力晶创投将其持有的公司 120，368，109 股股份（占公司总股本的6.00%）以19.88元/股的价格转让给华勤技术。

　　以此计算，华勤技术此次接盘，一共斥资23.86亿元入股，成为第三大股东。