截至2026年3月底，A股、港股半导体行业2025年年报披露工作已接近尾声。从中芯国际、华虹公司、豪威集团等行业大厂陆续交出的年度答卷来看，行业整体上正处于结构性复苏阶段，呈现出制造端稳步增长、设计端分化明显、设备头部企业领跑、细分赛道多点爆发的态势，AI、存储等领域成为核心增长引擎，国产替代进程持续深化。

晶圆代工产能修复，盈利分化显现

晶圆代工作为半导体产业链核心环节，2025年整体表现稳健，产能利用率回升与盈利修复成为关键词。

#中芯国际3月26日发布的年报显示，公司2025年实现营业收入673.23亿元，同比增长16.5%；归母净利润50.41亿元，同比增长36.3%，毛利率达21.6%，同比提升3个百分点。公告指出，业绩增长主要得益于成熟制程需求回暖、产品结构优化，公司折合8英寸月产能超100万片，产能利用率提升至93.5%，同比增加8个百分点。

从行业逻辑来看，中芯国际的业绩增长，既受益于全球半导体成熟制程需求的结构性回升，也离不开其在国产替代浪潮中承接的国内芯片设计企业订单，成熟制程产能释放的同时，产品结构向高附加值领域倾斜，进一步推动盈利水平提升。

#华虹公司2025年实现营业收入172.91亿元，同比增长20.18%；归母净利润3.77亿元，同比微降1.04%。尽管利润小幅波动，但公司产能表现亮眼，无锡FAB9产能快速爬坡，12英寸营收占比已达60%，整体产能利用率高达106.1%，经营活动现金流达50.65亿元，同比增长40.38%，展现出强劲的产能支撑能力。

业内人士分析认为，华虹公司利润微降主要受12英寸产线爬坡期的折旧成本、研发投入增加影响，但其12英寸营收占比的提升，意味着公司正逐步摆脱对成熟制程的单一依赖，向高端代工领域转型，长期来看，随着12英寸产能利用率持续处于高位，盈利水平有望逐步修复。

#晶合集成2025年年报显示，全年实现营业收入108.85亿元，同比增长17.69%；归母净利润7.04亿元，同比增长32.16%，综合毛利率25.52%，产能利用率维持高位。

晶合集成聚焦12英寸晶圆代工，以DDIC（显示驱动芯片）为核心，同时发力CIS、PMIC等多元业务，收入结构持续优化。技术上，公司已实现150nm–40nm量产，28nm逻辑工艺平台完成开发，55nm堆栈式CIS芯片批量生产，车规级产品导入头部车企，在显示与图像传感代工领域形成差异化竞争力。

AI与车载驱动，IC设计头部企业高增

IC设计领域呈现明显分化态势，AI驱动头部企业实现高增长。

#豪威集团3月30日公告显示，2025年公司营业收入288.55亿元，同比增长12.14%；归母净利润40.45亿元，同比增长21.73%，核心增长动力来自车载CIS业务，图像传感器收入达212.46亿元，同比增长10.71%，汽车电子与新兴市场成为主要增量来源。

这一表现背后，是全球新能源汽车渗透率持续提升带动车载传感器需求爆发，豪威集团凭借在车载CIS领域的技术积累和客户资源，成功抢占市场份额，同时受益于产品升级，单价与毛利率均有所提升，形成了可持续的增长动能。

#芯原股份的业绩表现同样亮眼，2025年年报显示，全年实现营业收入31.52亿元，同比增长35.77%。依托一站式芯片定制与IP授权业务，AI算力成为核心增长动力，相关收入占比达64.43%。全年新签订单59.60亿元，同比大增103.41%，先进制程设计服务需求旺盛。

芯原股份的高增长，源于其深度绑定AI算力赛道，凭借一站式芯片定制服务与IP授权的协同优势，精准承接全球AI芯片定制需求，量产业务与先进制程订单爆发式增长，成为IC设计领域AI驱动增长的典型代表。

半导体设备国产替代加速，头部企业领跑

在半导体设备领域，国产替代进程显著提速，核心设备厂商凭借技术突破与客户验证，在2025年实现了营收与利润的双位数高增，成为行业复苏的重要支撑力量。

#中微公司作为国产刻蚀设备龙头，于3月30日正式披露2025年年报。公司全年实现营业收入123.85亿元，同比增长36.62%；归母净利润21.11亿元，同比增长30.69%。业绩增长主要得益于刻蚀设备在先进制程领域的持续突破，以及MOCVD设备在新兴应用场景的需求拉动。公告显示，公司核心产品市占率稳步提升，已进入全球主流晶圆厂供应链，国产替代逻辑进一步夯实。

#盛美上海则在清洗、电镀等湿法设备领域保持高景气。2025年公司营收达67.86亿元，同比增长20.8%；归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。受益于国内晶圆厂扩产浪潮及先进封装业务的快速起量，公司先进封装湿法设备订单饱满，毛利率维持在较高水平，展现出强劲的市场竞争力与盈利能力。

存储与第三代半导体成增长亮点

细分赛道中，存储芯片与第三代半导体表现亮眼，成为行业增长新亮点，这两大领域的高景气，均源于下游新兴需求的拉动和国产替代的深化。

#兆易创新3月31日披露的年报则显示，公司2025年营业收入92.03亿元，同比增长25.12%；归母净利润16.48亿元，同比增长49.47%，其中存储芯片营收65.66亿元，同比增长26.41%，利基型DRAM、SLC NAND实现量价齐升，车规级Flash累计出货超3亿颗，MCU业务落地加速。

在存储行业供需改善的背景下，兆易创新凭借利基存储领域的优势，实现量价齐升，同时车规级产品的突破，为公司打开了新的增长空间，也体现出国产IC设计企业在细分领域的核心竞争力逐步提升。

#佰维存储3月19日披露的年报显示，公司2025年实现营业收入113.02亿元，同比增长68.81%；归母净利润8.53亿元，同比激增429.07%，各项业绩指标均创上市以来新高。据报道，公司作为全球领先AI新兴端侧半导体存储解决方案供应商，2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入达9.6亿元，2023年至2025年复合增长率达378.09%，AI端侧需求爆发成为核心增长动力。

第三代半导体领域，#天域半导体 3月30日在港交所披露的年度业绩公告显示，2025年公司营业收入7.09亿元，同比增长36.5%；净亏损6221万元，较上年大幅减亏87.6%。公告解释，业绩改善主要源于6英寸及8英寸SiC外延晶片销量显著增长，叠加原材料国产化替代推进、库存管理优化，成本大幅下降，全年实现毛利润1.33亿元，毛利率达18.8%，较上年的毛亏损状态实现根本性扭转，新能源汽车需求持续拉动SiC业务向好。

半导体细分板块分化明显

不过需要注意的是，半导体产业不同细分板块之间呈现出一定程度的分化态势。从已披露的业绩快报来看，半导体材料板块多家企业业绩表现不及预期，陷入“增收不增利”的困境。

半导体材料行业受上游原材料价格波动、下游晶圆厂扩产节奏放缓影响较大，同时行业研发投入高、产能爬坡周期长。

整体来看，2025年半导体行业在AI驱动下，从“普涨普跌”走向“结构性景气”，未来AI算力、车载电子、存储芯片等高景气赛道将持续引领行业增长，而国产半导体企业也将凭借技术迭代与场景深耕，加速实现核心领域的自主可控。