财通证券指出，集成电路先进封测行业市场空间广阔，正处于高速扩容期。全球封测行业规模预计将从2024年的1014.7亿美元增至2029年的1349.0亿美元，其中先进封装占比将从40%提升至50%，成为核心增长引擎。芯粒多芯片集成封装是增长最快的细分赛道，其全球市场规模年复合增长率预计达25.8%。数字经济与人工智能的爆发式增长是关键驱动力，全球算力规模预计将从2024年的2207 EFOPS增长至2029年的14130 EFOPS。在消费电子领域，高端及AI手机渗透加速，将带动WLCSP、FO等先进封装需求。目前中国集成电路产业自给率仍较低，国产替代空间巨大。

集成电路ETF（159546）跟踪的是集成电路指数（932087），该指数主要覆盖半导体设计、制造、封装测试及相关材料设备等领域的上市公司，成分股具有高技术含量和成长性，以反映中国集成电路行业的整体表现和发展趋势。

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