2025年，因AI服务器性能提升，PCB高端需求大爆发，高多层板产值增速显著，行业龙头利润同比数倍增长。未来，封装基板大概率接棒PCB产业升级。封装基板分BT载板与ABF载板，全球市场规模可观，但产业格局集中，我国大陆占比仅7%左右。在AI时代，BT载板有望量价齐升。国内封装基板企业中，兴森科技虽份额小但潜力大，其BT载板已通过多客户认证并量产，ABF载板良率改善。此外，台积电筹划的CoWoP封装技术或带来市场洗牌，兴森科技掌握相关技术，有望后来居上。

股票名称 ["胜宏科技","景旺电子","兴森科技","深南电路","鹏鼎控股"]板块名称 ["PCB产业","封装基板产业"] PCB产业、封装基板、兴森科技看多看空 内容中提到2025年AI服务器性能提升使PCB迎来高端需求大爆发，相关企业利润增长明显，且BT载板有望复刻PCB量价齐升逻辑，兴森科技在封装基板领域有发展潜力和技术突破，还可能在新封装技术下实现弯道超车，所以整体看多A股相关板块。兴森科技，不可忽视的存储芯片核心受益者，有望改写PCB产业格局和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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