2026年3月15日，已在上交所科创板上市的半导体设备制造商——合肥芯碁微电子装备股份有限公司（以下简称“芯碁微装”，688630.SH），向港交所正式递交了主板上市申请，独家保荐人为中金公司，此次赴港上市标志着该公司向“A+H”双资本平台的目标迈进。

招股书披露，芯碁微装是一家专业从事以微纳直写光刻技术为核心的直接成像及直写光刻设备研发、生产和销售的高科技企业。灼识咨询报告指出，按照2024年营业收入计，该公司是全球最大的PCB（印制电路板）直接成像设备供应商，市场份额达15.0%。截至2025年12月31日，该公司是全球唯一商业化产品覆盖全部PCB、IC载板、先进封装及掩膜版应用的公司。

芯碁微装的产品主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统。2025年，PCB相关设备贡献了总收入的76.7%，半导体相关设备贡献了16.6%。截至2025年12月31日，该公司已为超过600家全球客户提供近100种类型的设备，客户覆盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。

芯碁微装在中国合肥拥有一个生产基地，包括一期、二期两个厂区。其中，合肥一期生产基地在2023年至2025年的有效产能利用率分别为78.0%、116.3%及145.3%，产能趋于饱和。二期生产基地已于2025年9月开始初步试运行，旨在进一步提升高端产品制造能力。研发方面，该公司2025年研发费用为1.31亿元，占营业收入的9.3%。截至2025年末，该公司拥有超过280名研发人员，约占员工总数的三分之一，并已拥有超过290项获授专利和软件版权。

财务数据显示，芯碁微装业绩增长势头强劲。2023—2025年，该公司营业收入分别为8.29亿元、9.54亿元及14.08亿元，2019—2025年的复合年增长率超过37%。同期，年内净利润分别为1.79亿元、1.61亿元及2.90亿元。

尽管业绩亮眼，但芯碁微装仍面临若干风险：PCB直接成像设备仍是主要收入来源，而半导体业务市场份额仅为1.5%，与国际领先企业差距明显；客户集中度持续上升，2025年前五大客户贡献收入达41.6%，最大客户收入占比为13.7%；供应链方面，2025年前五大供应商采购占比为42.2%，最大供应商采购占比为21.2%，在美国加征关税背景下存在供应风险。

本次芯碁微装上市所募集的资金，将主要用于加强研发能力、扩大整体产能、寻求战略性投资或收购、扩大全球销售业务及发展海外网络，以及补充营运资金。