相较过去年度出货量，LPU将出现十倍以上的数量级成长。

英伟达GTC 2026大会即将开幕，业内都在关注新一代Rubin架构及LPX（LPU）的最新消息。天风国际证券分析师郭明錤发表最新调查分析，在英伟达投资Groq后，其LPU出货的规划大幅上修。2026、2027年LPU共出货预估约400~500万颗（今年约30~40%、2027年约60~70%），相较过去年度出货量，将出现十倍以上的数量级成长。

郭明錤表示，LPU需求快速增长主要来自两项因素，一是与英伟达生态体系（如 CUDA）高度整合，大幅降低应用开发与部署门槛。二是超低延迟推理需求快速增加，包括 AI 智能体（如代码智能体）以及正在兴起的实时、面向消费者与实体 AI 等类型应用。

为维持推理解码阶段的超低延迟优势，并应对长文本推理带动的 KV 缓存需求快速增长，英伟达预计将每机柜 LPU 数量由目前 64 颗提升至 256 颗，以扩大内存容量并维持超低延迟性能。新架构机柜预计于 2026 年第四季度 —2027 年第一季度量产，2026 与 2027 年机柜出货量分别约 300–500 台与 15,000–20,000 台。

在郭明錤看来，英伟达生态整合 LPU 的三个关键观察重点：(1) 网络架构：NVLink Fusion 与 RealScale 的机柜互联。(2) 开发者界面：英伟达NIM 是否让开发者在部署时无需区分 GPU 与 LPU。(3) 编译整合：TensorRT-LLM 是否支持 LPU 的先编译架构。

同时，郭明錤强调LPU/LPX 机柜量产亦对 PCB 产业有重要意义，关键 PCB 供应商沪电股份扮演核心角色。LPU/LPX 机柜是首次大规模采用 CCL M9 材料的应用。若顺利量产，不仅意味着 LPU 方案的量级增长将在 2027 年为沪电股份带来显著贡献，也代表该公司突破高层板石英布加工技术门槛，有望带动 PCB 产业展开新一轮成长周期。

此前，郭明錤供应链调查显示，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若测试进展顺利，M10 CCL及PCB有望于2027年下半年进入量产阶段。

此次M10测试还引入两家CCL供应商参与，打破了上一代M9材料由台光电(Elite Material)单一供应的格局，或将提升英伟达CCL供应链管理的灵活性。

据悉，英伟达与沪电股份已正式开启M10 CCL材料的测试工作。采样工作于2026年第一季度启动，初步测试结果预计于2026年第二季度出炉。

M10的目标应用场景主要包括两类：一是专为取代现有插槽式架构而设计的正交背板(中平面)，二是面向Rubin Ultra及Feynman平台的交换刀片主板。这两类应用均处于英伟达下一代AI服务器架构的核心位置，对PCB材料的性能要求较现有方案大幅提升。

郭明錤认为，上述测试进展表明沪电股份在Kyber机架及Rubin Ultra、Feynman平台的PCB开发中已取得领先地位，有助于支撑公司未来的成长动能。

上一代M9材料测试中，仅有台光电一家CCL供应商通过资格认证。而M10阶段，英伟达已将测试范围扩展至三家供应商，除台光电外，新增了两家中国厂商。供应商多元化的引入，意味着英伟达在高端CCL采购端的议价能力和供应链韧性均有望得到改善，同时也为相关供应商之间创造了更为直接的竞争态势。

在材料本身的技术演进上，郭明錤指出，从可制造性及商业化角度考量，M10所采用的石英布存在被Low Dk-2玻璃纤维替代的可能性，该变化或对材料成本结构及供应商资质产生进一步影响。若M10测试如期推进，量产时间节点锁定在2027年下半年，届时将开启新一轮AI服务器PCB材料的规模化采购周期，相关供应链厂商有望迎来业绩催化窗口。

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