事件：2025 年，公司实现营收236.47 亿元，同比+32.05%；归母净利润32.76 亿元，同比+74.47%。其中，公司2025 第四季度实现营收68.93 亿元，同比+41.89%；归母净利润9.50 亿元，同比+143.87%。　　AI PCB 业务成为公司增长的核心引擎：2025 年，公司印制电路板业务实现收入143.59 亿元，同比+36.84%，占公司营收60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91 个百分点。其中有线侧受通信服务及云服务提供商的投入增加，高速交换机、光模块需求显著增长，公司订单规模大幅增长。同时，受益于AI 服务器及相关配套产品需求加速释放，公司订单同比显著增加，成为PCB 业务增长的关键动力。　　高端产品突破与AI 算力共振，封装基板业务驶入快车道：2025 年，公司封装基板业务实现收入41.48 亿元，同比+30.80%，占公司营收17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43 个百分点，主要来自与AI 算力相关的逻辑类和存储类芯片的需求显著增长。公司存储类产品载板的制造能力持续突破，推动客户高端DRAM 产品项目的导入及量产，带动公司相关产品订单显著增长。FC-BGA 类封装基板方面，产品线能力稳步提升，目前22 层及以下产品已实现量产，24 层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进。　　投资建议：公司通过技术改造打通产能瓶颈，同时泰国工厂以及南通四期项目均于2025 年下半年顺利实现连线投产，后续产能投放积极，为业绩增长提供了有力支撑。我们预计公司2026-2028 年实现营业收入329.43/433.58/527.65 亿元，归母净利润58.93/87.59/115.44 亿元。对应PE 分别为28.9/19.5/14.8 倍，维持“增持”评级。　　风险提示：产线爬坡不及预期；市场竞争加剧；原材料价格波动。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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