光大证券发布研报称，ASMPT（00522）AI需求强劲，主流业务和SMT恢复，TCB设备将在2026年加速出货、指引2028年TCB市场规模将达到16亿美元提振TCB业务远期前景。由于公司出现业务结构调整，已列入终止经营业务的NEXX业务出售后将影响未来盈利预测，且2026年出售NEXX业务预计带来一次性收益，上调公司26-27年净利润预测至16.76/20.61亿港元（相对上次预测分别+24%/+7%），对应同比+54.5%/+23.0%。考虑到TCB和HB设备进展顺利，未来有望向领先晶圆代工客户大批量出货，向HBM4和16层/20层HBM开启出货将进一步强化TCB需求前景，看好先进封装业务长期提振业绩和估值；上调至“买入”评级。

　　事件：

　　公司于2026年3月4日发布25Q4及全年业绩。25Q4营收接近指引上限，AI需求驱动增长。持续经营业务口径（剔除NEXX业务）下，25Q4营收5.09亿美元对应39.59亿港元，YoY+30.9%，QoQ+12.2%，接近此前4.7~5.3亿美元指引区间上限，高于市场预期4.97亿美元，主要受SEMI与SMT业务销售增强驱动，其中TCB设备表现强劲。

　　1）其中半导体解决方案业务营收2.46亿美元，YoY+19.5%，QoQ+9.4%，增长主要系AI相关应用需求及光子封装需求增长。2）SMT业务营收2.63亿美元，YoY+43.8%，QoQ+15%，主要受AI服务器主板、中国新能源汽车需求及智能手机批量订单确认带动。Q4毛利率不及市场预期。Q4经调整毛利率35.8%，YoY-101bp，QoQ-175bp，低于市场预期的38.9%，环比下降系SEMI与SMT业务毛利率下降；同比下降系

　　SEMI毛利率下滑，部分被SMT毛利率提升所抵消。Q4净利润11.10亿港元，主要系公司完成出售AAMI，实现11.1亿港元收益；经调整净利润1.20亿港元，YoY+390.7%，QoQ+42.2%，系收入增长及经营杠杆提升带动。

　　光大证券主要观点如下：

　　公司持续优化业务结构，聚焦后道封装业务。

　　1）AAMI业务：公司此前持股49%，已完成出售并获得约11.1亿港元现金回笼，该业务过去几年未并表。2）NEXX业务：公司已宣布将ASMPT

　　NEXX列为终止经营并拟出售，该业务2025年年收入规模约1亿美元。该业务更偏中段工艺，公司出售后有助于集中资源发展后道封装业务。公司因决定出手NEXX，将其已列作终止经营业务，公司披露2025Q4与2025全年持续经营业务的损益表和财务情况，其已剔除NEXX业务影响。3）SMT业务：公司已启动SMT

　　Solutions分部战略方案评估，可能选项包括出售、合资、分拆或上市等，以支持该业务长期发展，同时使公司进一步聚焦半导体解决方案业务。

　　AI需求驱动订单增长，TCB设备业务表现强劲。

　　25Q4整体新增订单约5亿美元，YoY+28.2%，QoQ+5.0%；期末未完成订单7.93亿美元。2025全年新增订单18.57亿美元，YoY+21.7%，订单对付运比率1.05，为2021年以来最高水平。

　　1）半导体解决方案业务：先进封装及主流封装需求共同增长。SEMI新增订单2.53亿美元，YoY+2.3%，QoQ+15.4%，增长主要来自先进逻辑客户TCB设备订单及高端固晶机市场份额提升；盈利方面，经调整毛利率40.3%，YoY-292bp，QoQ-102bp，主要系产品组合变化及库存减值准备影响。

　　2）SMT业务：需求持续恢复。SMT新增订单2.46亿美元，YoY+73.3%，QoQ-3.9%，同比增长主要受AI服务器及中国新能源汽车需求拉动；盈利方面，毛利率31.6%，YoY+199bp，QoQ-225bp，环比下降主要系汽车及工业终端需求仍偏弱及低毛利率订单确认收入。

　　3）公司指引26Q1营收4.7~5.3亿美元，QoQ-1.8%，YoY+29.5%。中值已高于市场一致预期。26Q1期间，公司指引SEMI业务有望受TCB及高端die

　　bonder出货带动实现营收环比增长，SMT业务受季节性因素影响或营收有所回落。公司预计SEMI毛利率将回升至40%中段，而SMT毛利率预计维持稳定，汽车及工业终端需求短期偏弱。公司预计26Q1订单动能将明显增强，指引26Q1订单有望实现环比20%提振，将成为过去四年来最高季度订单水平，系AI数据中心投资带动先进封装及主流半导体设备需求增长。

　　TCB业务高速增长，先进封装需求持续扩张。

　　受TCB驱动，2025年先进封装营收YoY+30.2%，占总营收的30%，YoY+4pct。

　　1）TCB方面，公司2025年TCB收入同比增长约146%，实现创纪录增长。公司指引全球TCB设备市场规模将在2028年达到约16亿美元，公司目标达到35%~40%市场份额。①逻辑领域，C2S方面，公司的TCB解决方案在先进逻辑封装中保持POR地位，2025年订单持续增长并延续至2026年初；C2W方面，公司的等离子主动去除氧化（AOR）专有技术的超微间距TCB解决方案，已在2026Q1赢得来自一家领先先进逻辑客户的多台设备订单。②存储领域，深化同多家客户的合作关系，并于25Q4交付TCB设备、进一步提升市场份额；HBM4进展方面，公司已获得应用于HBM4-12Hi的多家客户客户订单，并推进HBM4-16Hi开发；Flux-based

　　TCB设备已用于样品验证，AOR无助焊剂TCB工艺处于客户认证阶段。

　　2）HB方面，2025年获得客户正式验收HB设备、并交付更多工具，第二代平台具备更高对准精度和产能。

　　3）公司同时在光模块封装、CPO及系统级封装领域持续拓展。

　　风险提示：美国管制趋严；下游需求疲软；行业竞争加剧；技术进展不及预期。