ASMPT（00522）公布2025年业绩，销售收入为港币 145.2 亿元（18.6 亿美元），按年增长9.8%。综合除税后盈利为港币 9.02 亿元，按年增加 163.6%。每股基本盈利港币 2.17 元，末期股息每股港币 0.34 元及特别现金股息每股港币 0.79 元。

　　在人工智能（AI）的驱动下，集团先进封装（AP）业务取得销售收入 5.32 亿美元，按年增长 30.2%，其中热压焊接（TCB）解决方案的贡献最为显著。

　　集团的主流业务销售收入按年增长 3.3%，主要受人工智能数据中心对数据传输及能源管理的需求，以及中国电动汽车（EV）行业和外判半导体装嵌及测试（OSAT）企业的高产能利用率所驱动。然而，中国以外的汽车及工业市场应用仍然疲软。

　　受 TCB 驱动，先进封装的销售收入按年增长 30.2%，先进封装占集团总销售收入由 26%按年增长至2025年的 30%。

　　此外 预期2026年第一季度销售收入在4.7 亿美元至 5.3 亿美元之间，以其中位数计按季下跌 1.8%，按年则增长 29.5%。以中位数计算，集团的2026年第一季度销售收入预测（仅持续经营业务）已高于目前市场预期。集团预计半导体解决方案分部将继续取得按季增长，主要由 TCB 和高端固晶机所推动，但被表面贴装技术解决方案分部的季节性因素所抵销。销售收入按年增长主要由表面贴装技术解决方案分部的强劲势头及半导体解决方案分部的稳定增长所推动。

　　集团预计于2026年第一季度的毛利率将有所改善，主要由于 TCB 和高端固晶机的销量增加推动半导体解决方案分部的毛利率重回 40%中位数水平。然而，由于汽车及工业终端市场持续疲弱，表面贴装技术解决方案分部毛利率将维持于相若水平。