美银证券发布研报称，预计ASMPT（00522）从2026年下半年至明后两年将迎来更显著的复苏，采用2027年预测34倍市盈率，目标价由95港元上调至150港元，评级从“中性”上调至“买入”。

　　该行认为集团的热压焊接（TCB）设备技术应会被更多不同类型的内存/逻辑芯片制造商所采用。而半导体制造商后端产能扩张和技术规格升级，或能使带动集团售卖更多TCB设备。预计集团未来三年每股盈利将录强劲成长（复合年均增长率超过30%），营收达到周期中段至高点水平，毛利率超过40%，且有关营收是可持续的。

　　美银证券表示，虽然未假设集团在TCB领域占据超过50%的市场份额，但相信其20%至30%的市场份额已足以支撑集团今年下半年至明后两年强劲的销售、每股盈利增长。不过，因芯片制造商的资本支出侧重于前端资本支出，预计集团今年首季、次季销售额或仍将分别维持36亿、38亿港元低位（仅处于或低于周期中段水平），但从今年下半年（每季约40亿港元范围）到2027年（40至50亿港元）将逐步复苏。