截至2月12日14点6分，上证指数涨0.15%，深证成指涨0.95%，创业板指涨1.47%。ETF方面，科技ETF易方达（159807）涨1.21%，成分股天孚通信（300394.SZ）涨超10%，华润微（688396.SH）、思源电气（002028.SZ）涨超5%，华勤技术（603296.SH）、宝信软件（600845.SH）、寒武纪-U（688256.SH）、海光信息（688041.SH）、兆易创新（603986.SH）、三环集团（300408.SZ）、华工科技（000988.SZ）等上涨。

SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置于英伟达Blackwell旁进行实验，结果表明，与单独使用HBM相比，这种配置可以将每瓦计算性能提升高达2.69倍。

中芯国际联合首席执行官赵海军预测，接下来存储器产能会增加，厂商买设备快的能4个月拿到，慢的9个月也能拿到，9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加。这些产能不能直接用来做AI数据中心所需的HBM，而是会马上投放到消费类产品上。这时中间通道商手里的囤货会释放出来，给到手机、电脑产品，或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转。

中国银河证券表示，当前AI算力需求不减、存储芯片周期上行以及先进封装技术渗透共同推动半导体设备需求提振，2026年半导体设备市场规模持续增长预期强烈。台积电预计2026年资本开支为520-560亿美元，相较于2025年409亿美元的资本开支大幅增长，半导体设备的市场机遇进一步凸显。

科技ETF易方达（159807）布局中国科技龙头核心资产。

关联行情(02月12日)

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